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  • 发动机IGBT和MOSFET技术 提高燃油效率
  •     高度集成的IGBT点火模块给汽车电子半导体厂家带来的首要挑战是热管理。飞兆半导体是点火IGBT排名第一的供应商,市场占有率超过30%,郭裕亮说:伴随着汽车复杂性增加而出现的潜在应用或产品故障,IGBT需要具有更强的容错性或自我保护功能。而随着新兴应用对硅片容量和功率的需求不断提高,所有功率器件都会产生热量,为了减少热量的产生,要采用具有较低传导损耗或开关损耗的器件。

         IGBT和MOSFET市场增长预测 除了热管理之外,英飞凌科技(中国)有限公司汽车、工业及多元化电子市场部高级市场经理李立扬说:汽车引擎在燃烧的过程中会发生震动,这些高频震动的频率很高,乘客通常无法察觉,但是,任何机械或电气连接都能够感知到。因此,首先要改善功率半导体器件的连接工艺,特别是IGBT功率模块。

        他强调,对汽车点火IGBT的可靠性和品质要求很高,通常要达到长于汽车本身的寿命,郭裕亮指出,随着传统的分立产品正被集成式模块或多芯片器件所取代,以满足减少热量和占位面积的需求,为这些集成器件提供较高密度的封装以实现更小的功耗是IGBT器件或模块设计面临的挑战。为此,飞兆半导体提供名为EcoSPARK的第四代点火IGBT。“较之其它点火IGBT,该产品能够在更小的面积中处理更多能量。芯片面积的减少、再结合电流感测IGBT,能够在很小的TO263占位面积中提供更多的控制、更高的性能及更好的保护。郭裕亮说道。郭裕亮:过去几年汽油机缸内直喷应用的IGBT数量增加了4至5倍。此外,飞兆半导体IGBT的其它应用还包括燃烧引擎或柴油引擎控制,以及混合电动汽车的高电压和大电流的交流电机驱动系统的应用设计。

        随着汽油发动机由传统的电控多点燃油喷射向多点顺序喷射的转移,用于汽车点火控制的IGBT器件市场有望高速增长。isuppli预测汽车IGBT市场有望以17.2%的年复合增长率高速发展(图1),位居汽车电源管理器件之首,MOSFET市场增长据其次。

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